Principio de funcionamiento
Tratamiento del aire de proceso
El aire húmedo pasa primero por el filtro G4 y, a continuación, entra en la rueda desecante, donde se adsorbe la humedad. El aire seco tratado se descarga a través de la salida de aire de proceso.
Regeneración de la rueda
Una corriente de aire caliente independiente atraviesa la sección de regeneración de la rueda, liberando la humedad absorbida del material desecante.
Deshumidificación continua
La rueda giratoria alterna continuamente entre la adsorción y la regeneración, lo que permite una eliminación de la humedad estable e ininterrumpida.
Parámetros del producto
| Modelo | Capacidad de deshumidificación (20 °C, 60 % de humedad relativa) | Alimentación eléctrica | Potencia nominal | Potencia máxima | Corriente nominal |
| MCH-100XF-02 | 0,5 kg/h | CA 220 V / 50 Hz | 1000 W | 1300 W | 4,5 A |
| Caudal de aire de proceso | Caudal de aire de reactivación | Presión estática externa del aire de proceso | Presión estática externa del aire de reactivación | Diámetro del conducto de aire de proceso | Diámetro del conducto de aire de reactivación |
| 150 m³/h | 70 m³/h | 100 Pa | 55 Pa | Φ95 mm × 2 | Φ60 mm × 1 |
| Tamaño del rotor desecante | Temperatura de funcionamiento | Dispositivo de filtración | Dimensiones (L × An × Al) | Peso | Vida útil prevista |
| 200 × 50 mm | -10 °C–50 °C | Filtro primario | 400 × 250 × 368 mm | 15 kg | ≥ 10 años |
Normas de calidad de fabricación
- Material base: 1,0 mm de espesor, con superficies limpias, sin óxido ni aceite.
- Alambre de soldadura: ER70S-6 para un rendimiento de soldadura estable.
- Calidad de la soldadura: Soldaduras uniformes sin poros, inclusiones de escoria ni grietas.
- Control de planitud: planitud tras la soldadura mantenida dentro de un límite de ≤ 1,0 mm.
- Acabado superficial: Zonas de soldadura rectificadas al ras y pulidas hasta un valor de Ra ≤ 3,2 μm.
- Control dimensional: GB/T 1804-m; tolerancia total en la longitud de la soldadura de ±1 mm.
- Inspección de resistencia: resistencia estructural ≥ 350 MPa.
- Precisión de montaje: Holgura entre componentes ≤ 0,5 mm; planitud general ≤ 1,5 mm.
Esquema del circuito
