Principio de funcionamiento
- Toma de aire y filtración: El aire de proceso y de reactivación pasa a través de filtros G4 independientes para garantizar un flujo de aire más limpio.
- Adsorción de humedad: El ventilador de proceso impulsa el aire húmedo a través de la rueda desecante, donde se adsorbe la humedad.
- Suministro de aire seco: El aire deshumidificado sale de la rueda a través de la salida de aire de proceso.
- Regeneración de la rueda: El aire de reactivación calentado elimina la humedad acumulada en la rueda desecante.
- Evacuación de la humedad: El ventilador de reactivación expulsa al exterior el aire cargado de humedad.
- Secado continuo: La rotación continua de la rueda permite la adsorción y la regeneración simultáneas.

Parámetros del producto
| Modelo | Capacidad de deshumidificación (20 °C, 60 % de humedad relativa) | Condiciones de prueba | Alimentación eléctrica | Potencia nominal | Corriente nominal |
| MCH-600XF-01 | 72 L/día | 20 °C, 60 % de humedad relativa | 220 V / 50 Hz | 4 kW | 16 A |
| Caudal de aire de proceso | Caudal de aire de reactivación | Presión estática externa del aire de proceso | Presión estática externa del aire de reactivación | Diámetro del conducto de aire de proceso | Diámetro del conducto de aire de reactivación |
| 600 m³/h | 200 m³/h | 100 Pa | 90 Pa | Φ150 mm × 2 | Φ100 mm × 2 |
| Tamaño del rotor desecante | Dispositivo de filtración | Temperatura de funcionamiento | Dimensiones (L × An × Al) | Peso | Rango de ajuste de humedad |
| 300 × 100 mm | Filtro primario | -10 °C–50 °C | 612 × 433 × 856 mm | 75 kg | 5 %–95 % de humedad relativa |
Fabricación y control de calidad
- Material base: chapa de acero laminado en frío SPCC con superficies limpias, sin óxido ni aceite.
- Material de soldadura: alambre de soldadura ER70S-6 para garantizar una calidad estable de las uniones.
- Calidad de la soldadura: Soldaduras uniformes, sin poros, inclusiones de escoria ni grietas.
- Control de planitud: Planitud tras la soldadura mantenida dentro de un margen ≤ 1 mm.
- Acabado superficial: Zonas de soldadura pulidas hasta un valor de Ra ≤ 3,2 μm.
- Control de tolerancias: GB/T 1804-m; tolerancia de longitud tras la soldadura de ±1 mm.
- Recubrimiento protector: Imprimación epoxi de 20-30 μm aplicada tras la soldadura.
- Resistencia estructural: Ensayo de resistencia ≥ 350 MPa.
- Precisión de montaje: Holgura entre componentes ≤ 0,5 mm; planitud general ≤ 1,5 mm.

Esquema del circuito








