Principio de funcionamiento
1. Secado del aire de proceso
El aire húmedo se filtra, es impulsado por el ventilador de proceso y pasa a través de la rueda desecante para eliminar la humedad.
2. Suministro de aire seco
El aire tratado, con baja humedad, se descarga a través de la salida de aire de proceso.
3. Calentamiento del aire de reactivación
Una corriente de aire de reactivación independiente se filtra y se calienta antes de entrar en la sección de regeneración de la rueda.
4. Regeneración del rotor
El aire calentado elimina la humedad almacenada en el material desecante.
5. Evacuación de la humedad
El ventilador de regeneración expulsa al exterior el aire cargado de humedad, lo que permite que la rueda repita continuamente el ciclo de secado.
Parámetros del producto
| Modelo | Capacidad de deshumidificación | Condiciones de prueba | Alimentación eléctrica | Potencia nominal | Corriente nominal |
| MCH-800XF-01 | 120 l/día | 20 °C, 60 % de humedad relativa | 380 V / 50 Hz | 9 kW | 18 A |
| Caudal de aire de proceso | Caudal de aire de reactivación | Presión estática externa del aire de proceso | Presión estática externa del aire de reactivación | Diámetro del conducto de aire de proceso | Diámetro del conducto de aire de reactivación |
| 880 m³/h | 350 m³/h | 250 Pa | 130 Pa | Φ200 mm × 2 | Φ150 mm × 2 |
| Tamaño del rotor desecante | Dispositivo de filtración | Temperatura de funcionamiento | Dimensiones (L × An × Al) | Peso | Rango de ajuste de humedad |
| 450 × 100 mm | Filtro primario | -10 °C–50 °C | 820 × 600 × 1100 mm | 110 kg | 5 %–95 % de humedad relativa |
Normas de calidad de fabricación
| Material base | Alambre de soldadura | Calidad de la soldadura |
| Chapa de acero laminada en frío SPCC | ER70S-6 | Uniforme, sin poros, inclusiones de escoria ni grietas |
| Planitud tras la soldadura | Acabado superficial | Tolerancia dimensional |
| ≤ 1,0 mm | Rectificado al ras y pulido hasta un valor de Ra ≤ 3,2 μm | GB/T 1804-m; tolerancia de longitud tras la soldadura ±1 mm |
| Capa de imprimación epoxi | Resistencia estructural | Precisión de montaje |
| 20–30 μm tras la soldadura | ≥ 350 MPa | Holgura entre componentes ≤ 0,5 mm; planitud general ≤ 1,5 mm |
Esquema del circuito
